塑料熱變形溫度測試標準依據(jù)的標準和*標準而設計制造的非金屬材料試驗儀器。適用于測量高分子材料的維卡軟化點溫度和熱變形溫度。
熱變形維卡采用智能控制器控制溫度，控溫效果理想;熱變形維卡測變形采用光柵式高精度百分表，使測量值更穩(wěn)定。配以計算機，實時顯示試驗曲線及試驗狀況，實現(xiàn)整套試驗過程的自動化－－-控溫、采集變形、過程控制，并自動記錄和保存試驗數(shù)據(jù)，形成完整試驗報告。
 

HY(RW)-300HB型熱變形、維卡軟化點測定儀運用PLC可編程控制器進行溫度調(diào)節(jié)采用計算器顯示操作。該產(chǎn)品操作簡單、使用方便、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱，并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的必備儀器。  

HY(RW)-300MB型具有試樣架自動升降功能、自動提錘，自動加載法碼，可在試驗開始或結(jié)束時對試樣架進行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標準要求。  

全自動熱變形維卡溫度測定儀測控系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達120MHz，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統(tǒng)具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點。本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 16 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)，基于帶CRC校驗的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全。

本系統(tǒng)由三部分組成：溫度采集控制模塊、千分表數(shù)據(jù)采集模塊及PC應用軟件。

全自動熱變形維卡溫度測定儀技術(shù)參數(shù);

1.溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃  

2.升溫速率：（120±10）℃/h  

(12±1)℃/6min  

(50±5)℃/h   

(5±0.5)℃/6min  

3.溫度示值誤差：0.1℃  

4.溫度控制精度：±0.5℃ 

5.大形變示值誤差：±0.001mm，  

6.變形測量范圍：0—5mm  

7.實驗架個數(shù)：3個  

8.負載桿及托盤質(zhì)量：68g  

9.標準砝碼：一套

10.加熱介質(zhì)：甲基硅油（運動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油  

11.冷卻方式：150℃以上自然冷卻，150℃以下水冷或自然冷卻。  

12.加熱功率：4kw 

13.電源電壓：220V  50Hz

14.儀器重量：150Kg

15.儀器尺寸：528mm×545mm×850mm